Novità Intel: chip 3D
Intel sta per rivoluzionare il mercato delle CPU con i chip 3D
Per molto tempo i tentativi di Intel di inseguire la legge di Moore (che in forma semplificata suggerisce che il numero di transistor o circuiti integrati raddoppia ogni due anni) ha portato alla commercializzazione di microprocessori sempre più piccoli fino ad arrivare ai 32 nanometri attuali. La compagnia rappresentata dall’amministratore delegato Paul Otellini ha recentemente annunciato, quasi a sorpresa, che a partire dai rilasci delle CPU di prossima generazione, il numero dei transistor continuerà ad aumentare così come previsto dalla legge di Moore, sebbene si assisterà all’incremento di un terzo delle dimensioni dei chip, aprendo ufficialmente la strada a quelli che vengono già definiti chip 3D. “I nostri ingegneri hanno reinventato il transistor” – ha dichiarato con una certa fierezza il CEO Otellini. Nuovi dispositivi, anche dalle forme più stravaganti, potranno essere presto creati grazie allo sfruttamento della nuova tecnologia 3D che promette, tra l’altro, di portare la legge di Moore verso orizzonti fino ad oggi inesplorati, usufruendo di una maggiore superficie conduttiva. Ma oltre alla possibilità di un packaging più accattivante, quali sono gli altri vantaggi? Stando ad Intel il nuovo design produce prestazioni migliori del 37% e riduce i consumi energetici del 50%. La compagnia guarda già al futuro, annunciando CPU 3D a 22 nanometri che verranno commercializzate a partire dal prossimo anno e pianificando CPU 3D a 10 nanometri entro il 2015. C’è però chi critica la linea seguita da Intel. Stando a queste voci, le esigenze nell’area del computing porteranno a richiedere chip sempre meno potenti e sempre più lontane dalle prestazioni high-end tipiche degli ambienti server. La dimostrazione verrebbe dal fatto che in tutti i moderni dispositivi emergenti (smartphone, tablet, etc..) le CPU Intel vengono utilizzate sempre meno in favore di altre architetture hardware a consumi e prestazioni più ridotte come ARM.